Die Integrationen von elektronischen und elektrischen Bauteilen gehört bereits seit vielen Jahren zum Tätigkeitsfeld der SI-SCHWEITZER INGENIEURGESELLSCHAFT MBH (SI), sowie die Entwicklung elektromechanischer Komponenten. Hierbei wird insbesondere der erforderlichen Kühlung der Bauteile Rechnung getragen, als auch der thermischen Spannungen gebondeter SMD-Baugruppen und Leiterplatten.

Das Leistungsspektrum der SI umfaßt im einzelnen:
- Integration von elektromechanischen Komponenten
- Entwicklung von Gehäusen aus Spritzguß und Blech
- Kühlluftführung und Wärmeübergang
- Kühlkörperauslegung und –konstruktion
- Versiegelung der Elektronik